Xu hướng công suất khu vực sản xuất chất bán dẫn toàn cầu
Gần đây, trước nhu cầu bất thường về chất bán dẫn, ESIA đang nghiên cứu các xu hướng liên quan đến năng lực sản xuất của các khu vực sản xuất chất bán dẫn toàn cầu. Tỷ lệ phần trăm đến từ việc khởi động wafer hàng tháng và năng lực sản xuất được bình thường hóa thành tương đương wafer 200mm.
Dữ liệu đã tiêu chuẩn hóa năng lực sản xuất hàng tháng của bánh xốp đến bánh xốp 8 inch. Biểu đồ cho thấy thị phần của tất cả các khu vực sản xuất chất bán dẫn ngoại trừ Trung Quốc đại lục đã giảm trong 5 năm từ 2015 đến 2020.
Trong số đó, Trung Quốc đại lục đã tăng từ 14,4% sản lượng toàn cầu năm 1995 lên 22,8% vào năm 2020.
Trong cùng thời kỳ, châu Âu giảm từ 9,4% xuống 7,2%, và Hoa Kỳ giảm từ 12,6% 5 năm trước xuống 10,6% vào năm 2020.
Vị trí thứ hai là Đài Loan, Trung Quốc, nhưng đã giảm nhẹ từ 18,8% năm 2015 xuống 17,8% năm 2020.
Hàn Quốc đứng thứ ba với 15,3%. Năm 2015, con số này là 18,4%. Ngoài ra, năng lực sản xuất wafer của Singapore chiếm 4,7%.
Năm công suất sản xuất fab lớn nhất chiếm hơn một nửa thị trường toàn cầu
IC Insights đã công bố báo cáo năng lực sản xuất wafer toàn cầu 2021-2025 mới vào tháng 2 năm nay. Năm công ty hàng đầu về công suất tấm wafer là Samsung, TSMC, Micron, SK Hynix và Kioxia có ít nhất 1,5 triệu tấm wafer được xử lý mỗi tháng.
Sau khi lọt vào top 5, công suất wafer của các hãng bán dẫn khác đã giảm nhanh chóng. Intel (884K tấm / tháng), UMC (772K tấm / tháng), Texas Instruments và SMIC xếp trong top 10.
Vào tháng 12 năm 2020, tổng công suất sản xuất của 5 công ty hàng đầu là Samsung, TSMC, Micron, SK Hynix và Kioxia chiếm 54% tổng công suất sản xuất tấm wafer toàn cầu, tăng 1 điểm phần trăm so với mức 53% vào năm 2019. Ngược lại, trong năm 2009, 10 nhà lãnh đạo công suất wafer hàng đầu chiếm 54% tổng công suất toàn cầu, và năm công suất wafer hàng đầu chiếm 36% công suất toàn cầu.
Samsung có công suất lắp đặt tấm wafer lớn nhất, với 3,1 triệu tấm wafer tương đương 200mm mỗi tháng, chiếm 14,7% tổng công suất của' s trên thế giới.
Tăng trưởng công suất vào năm 2020 dường như thấp hơn dự kiến do công ty' s line 13 wafer fab bị loại trừ một phần từ năm 2020 vào năm 2020, do một phần nhà máy sẽ được chuyển đổi từ sản xuất cảm biến hình ảnh DRAM sang CMOS trong Năm 2020.