Xu hướng năng lực khu vực sản xuất chất bán dẫn toàn cầu
Gần đây, trước nhu cầu bất thường về chất bán dẫn, ESIA đang nghiên cứu các xu hướng liên quan đến năng lực sản xuất của các khu vực sản xuất chất bán dẫn toàn cầu. Tỷ lệ phần trăm đến từ các công ty khởi nghiệp wafer hàng tháng và năng lực sản xuất được chuẩn hóa đến tương đương wafer 200mm.
Dữ liệu tiêu chuẩn hóa năng lực sản xuất hàng tháng của tấm wafer đến tấm wafer 8 inch. Biểu đồ cho thấy tỷ lệ của tất cả các khu vực sản xuất chất bán dẫn ngoại trừ Trung Quốc đại lục đã giảm trong năm năm từ 2015 đến 2020.
Trong số đó, Trung Quốc đại lục đã tăng từ 14,4% sản lượng toàn cầu năm 1995 lên 22,8% vào năm 2020.
Trong cùng thời gian, châu Âu giảm từ 9,4% xuống 7,2% và Hoa Kỳ giảm từ 12,6% năm năm trước xuống còn 10,6% vào năm 2020.
Vị trí thứ hai là Đài Loan, Trung Quốc, nhưng nó đã giảm nhẹ từ 18,8% năm 2015 xuống còn 17,8% vào năm 2020.
Hàn Quốc đứng thứ ba với 15,3%. Năm 2015, con số này là 18,4%. Ngoài ra, năng lực sản xuất wafer của Singapore chiếm 4,7%.
Năm năng lực sản xuất fab lớn nhất chiếm hơn một nửa thị trường toàn cầu
IC Insights đã công bố một báo cáo năng lực sản xuất wafer toàn cầu mới 2021-2025 vào tháng 2 năm nay. Năm nhà lãnh đạo công suất wafer hàng đầu, Samsung, TSMC, Micron, SK Hynix và Kioxia có ít nhất 1,5 triệu tấm wafer được xử lý mỗi tháng.
Sau khi lọt vào top 5, công suất wafer của các nhà lãnh đạo bán dẫn khác giảm nhanh chóng. Intel (884K wafers/tháng), UMC (772K wafers/tháng), Texas Instruments và SMIC đứng trong top 10.
Vào tháng 12 năm 2020, tổng năng lực sản xuất của năm công ty hàng đầu của Samsung, TSMC, Micron, SK Hynix và Kioxia chiếm 54% tổng năng lực sản xuất wafer toàn cầu, tăng 1 điểm phần trăm so với 53% trong năm 2019. Ngược lại, năm 2009, top 10 nhà lãnh đạo công suất wafer chiếm 54% tổng công suất toàn cầu và năm công suất wafer hàng đầu chiếm 36% công suất toàn cầu.
Samsung có dung lượng wafer được lắp đặt lớn nhất, với 3,1 triệu tấm wafer tương đương 200mm mỗi tháng, chiếm 14,7% tổng dung lượng của thế giới.
Tăng trưởng công suất trong năm 2020 dường như thấp hơn dự kiến, bởi vì dây chuyền 13 wafer fab của công ty bị loại trừ một phần khỏi năm 2020 vào năm 2020, bởi vì một phần của nhà máy sẽ được chuyển đổi từ DRAM sang sản xuất cảm biến hình ảnh CMOS vào năm 2020.